(2023年2月1日)

東日本ブロック・西日本ブロック管掌（半導体・デバイス事業本部管掌兼半導体・デバイス事業本部長）取締役兼常務執行役員、 阿黒大輔 　>

半導体・デバイス事業本部管掌（東日本ブロック・西日本ブロック管掌）常務執行役員、 大橋充幸 　>

執行役員西日本ブロック長（半導体・デバイス事業本部副事業本部長） 高橋敬 　>

執行役員半導体・デバイス事業本部事業本部長（副事業本部長兼海外部長） 小泉修司 　>

半導体・デバイス事業本部半導体・デバイス第七ビジネスユニット長（副事業本部長兼半導体・デバイス企画・推進部長） 中村周 　>

半導体・デバイス事業本部アセアン・インド統括兼RyoyoElectroSingaporeマネージングダイレクター兼RyoyoElectroMalaysiaマネージングダイレクター兼RyoyoElectroThailandマネージングダイレクター、 三沢大介 　>

管理本部経理部長、 武田泰明 　>

管理本部総務部長（経理部長） 小山田達也 　>

技術戦略本部応用開発第一部長、 三輪功 　>

半導体・デバイス事業本部半導体・デバイス第三ビジネスユニット長、 白井俊之 　>

半導体・デバイス事業本部半導体・デバイス企画・推進兼リョーヨーセミコン社長、 加藤言 　>

半導体・デバイス事業本部海外部長、 林宏一 　>

ソリューション事業本部サービス推進部長、 四宮亮平 　>

機構改革

ソリューション事業本部サービス推進部を新設

出典： https://ssl4.eir-parts.net/doc/8068/tdnet/2216743/00.pdf

03-3543-7711