(2019年7月1日)
生産本部デバイス開発統括部技術企画部長、横田和樹
生産本部デバイス開発統括部MCUデバイス開発部長、緒方完
生産本部実装技術開発統括部長（後工程生産技術統括部長）稲葉精一
生産本部実装技術開発統括部パッケージ開発部長（LSIパッケージ開発部長）馬場伸治
生産本部実装技術開発統括部プロセス技術部長（後工程生産技術統括部要素技術開発部長）吾妻浩介
生産本部実装技術開発統括部設備技術部長（後工程生産技術統括部パッケージ設計部長）松浦義宏
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