【人事】キオクシアホールディングス(2026年6月)

キオクシアホールディングス

H.半導体・精密機器 社長人事

(2026年6月)
代表取締役、社長執行役員、太田裕雄
シニア・エグゼクティブ・アドバイザー（代表取締役）早坂伸夫
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【人事】ミライアル(2026年4月23日)

ミライアル

H.半導体・精密機器

(2026年4月23日)
CEO（生産・経営企画担当兼経営企画本部長兼生産本部長）社長兼社長執行役員、兵部匡俊
取締役兼執行役員兼CFO経営企画・管理本部長（経営企画）羽山哲生
取締役、野間幹晴
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【人事】ニチアス(2026年4月1日)

ニチアス

H.半導体・精密機器 K.住宅設備・建材

(2026年4月1日)
次世代人材育成担当（しくみづくり営業担当）執行役員、藤井浩司
管理部門担当（管理本部長）執行役員、馬立浩徳
高機能製品事業本部長（メタコート工業社長）執行役員、佐々木章
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【人事】ローム(2026年4月1日)

ローム

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
事業担当（パワーデバイス事業担当）取締役兼常務執行役員、伊野和英
技術・イノベーション担当（LSI事業・IT担当）取締役兼上席執行役員、立石哲夫
執行役員LSI生産本部長、LSI開発本部長、浜沢靖史
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【人事】旭化成エレクトロニクス(2026年4月1日)

旭化成エレクトロニクス

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
社長兼社長執行役員兼取締役会および経営会議議長（取締役兼常務執行役員M&Sセンター長）栗田直幸
取締役兼常務執行役員（執行役員）製品開発センター長、竹原聡
取締役、松山博圭
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【人事】KOKUSAI ELECTRIC(2026年4月1日)

KOKUSAI ELECTRIC

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
価値創造プロセス革新担当兼セールス・アカウント統括、専務執行役員、柳川秀宏
設備・環境担当、常務執行役員、山田正行
先行技術開発担当、常務執行役員、金山健司
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【人事】ニコン(2026年4月1日)

ニコン

E.重電・産業用機器・プラント H.半導体・精密機器 ⅱ.IT関連・通信機器 社長人事

(2026年4月1日)
会長（代表取締役兼社長執行役員兼COO）徳成旨亮
代表取締役兼社長執行役員兼CEO（取締役兼専務執行役員兼CTOヘルスケア事業部長兼生産本部担当）大村泰弘（おおむら やすひろ）
取締役（代表取締役兼会長執行役員兼CEO）馬立稔和
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【人事】新電元工業(2026年4月1日)

新電元工業

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
DX推進・情報システム担当、取締役兼常務執行役員、佐々木正博
環境管理担当（情報・環境統括）取締役兼上席執行役員経営企画室長、羽鳥敏
執行役員、パワーデバイス事業本部開発統括部長、渡辺祐司
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【人事】MIRAINIホールディングス(2026年4月1日)

MIRAINIホールディングス

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
代表取締役兼社長執行役員、木村守孝
代表取締役兼副社長執行役員、佐鳥浩之
取締役兼常務執行役員経営企画本部長、水越成彦
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【人事】ニューフレアテクノロジー(2026年4月1日)

ニューフレアテクノロジー

H.半導体・精密機器 社長人事

(2026年4月1日)
社長、斉藤匡人
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【人事】キオクシア(2026年4月1日)

キオクシア

H.半導体・精密機器 社長人事

(2026年4月1日)
社長執行役員（副社長執行役員）太田裕雄
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【人事】シンフォニアテクノロジー(2026年4月1日)

シンフォニアテクノロジー

H.半導体・精密機器 社長人事

(2026年4月1日)
社長（取締役兼専務執行役員）山国稔
代表取締役兼専務執行役員（取締役兼常務執行役員）千手裕治
取締役相談役（社長）平野新一
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【人事】MIRAINIホールディングス(2026年4月1日)

MIRAINIホールディングス

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
代表取締役兼社長執行役員、木村守孝
代表取締役兼副社長執行役員、佐鳥浩之
取締役兼常務執行役員経営企画本部長、水越成彦
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【人事】キオクシアホールディングス(2026年4月1日)

キオクシアホールディングス

H.半導体・精密機器 社長人事

(2026年4月1日)
社長執行役員（副社長執行役員）太田裕雄
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【人事】丸文(2026年4月1日)

丸文

H.半導体・精密機器 E.重電・産業用機器・プラント

(2026年4月1日)
常務（取締役）最高戦略責任者兼最高財務責任者管理本部長、中田雄三
フォーサイトテクノ社長、取締役、今村浩司
ICT統轄本部ICT企画部長、仲山晶子
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【人事】立花エレテック(2026年4月1日)

立花エレテック

G.機械関連 H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
FAシステム本部長、取締役兼常務執行役員、南本隆吏
執行役員中部支社副支社長（FAシステム本部長）田村孝
外資半導体デバイス本部長兼外資半導体デバイス三部長（外資半導体デバイス統括兼外資半導体デバイス第一本部長兼外資半導体デバイス第二本部長）執行役員、小西健司
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【人事】東京応化工業(2026年4月1日)

東京応化工業

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
開発本部副本部長、知的財産部長、篠原知真
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【人事】リョーサン菱洋ホールディングス(2026年4月1日)

リョーサン菱洋ホールディングス

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
監査部長、小西伸
管理本部財務経理部長、寺尾仁
管理本部業務管理部長、中野善夫
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【人事】リコージャパン(2026年4月1日)

リコージャパン

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
エンタープライズ事業本部事業統括センター長（事業統括センター副センター長）日下田武史
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【人事】東京精密(2026年4月1日)

東京精密

H.半導体・精密機器

(2026年4月1日)
半導体社執行役員常務（執行役員）技術部門CMPグループリーダ、酒井広幸
半導体社生産本部八王子工場長（飯能工場長兼製造兼総務部長）執行役員生産本部副本部長、赤田幸治
計測社技術部門BatteryTestSystemグループリーダ、計測社執行役員、小野睦
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