【人事】日本CMK(2019年3月1日)

日本CMK

H.半導体・精密機器

(2019年3月1日)
執行役員管理本部法務部長（総務部長）栗山昌也
希門凱電子無錫担当（管理本部経営企画部長）執行役員、萩原正芳
営業統括本部営業企画部長、東條直紀
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【人事】菱洋エレクトロ(2019年3月1日)

菱洋エレクトロ

H.半導体・精密機器

(2019年3月1日)
大阪支店長、執行役員西日本ブロック長、大橋充幸
半導体・デバイス事業本部副事業本部長（西日本ブロック大阪支店長）高橋敬
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【人事】新光電気工業(2019年2月21日)

新光電気工業

H.半導体・精密機器

(2019年2月21日)
資材調達統括部長（資材調達統括部副統括部長）執行役員、小池和男
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【人事】ローム(2019年2月11日)

ローム

H.半導体・精密機器

(2019年2月11日)
開発・戦略担当、専務、東克己
研究開発センター長、中原健
LSI開発本部高品質・高信頼設計担当統括部長（技術開発担当統括部長）中村晃
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【人事】ニコン(2019年2月10日)

ニコン

E.重電・産業用機器・プラント H.半導体・精密機器 ⅱ.IT関連・通信機器

(2019年2月10日)
FPD装置事業部長兼産業機器事業部担当（産業機器事業部長）常務執行役員、浜田智秀
産業機器事業部長（産業機器事業部副事業部長）執行役員マーケティング部長・Nikon Metrology NV 取締役社長、中山正
社長付（FPD 装置事業部長）常務執行役員、村松享幸
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【人事】SCREENセミコンダクターソリューションズ(2019年2月1日)

SCREENセミコンダクターソリューションズ

H.半導体・精密機器 E.重電・産業用機器・プラント

(2019年2月1日)
代表取締役兼社長執行役員品質統轄担当兼ビジネス本部長兼社長オフィス長（取締役兼常務執行役員）ビジネス本部SCM統轄部長、後藤正人
CSR担当、執行役員HR・インフラ統轄部長兼HR・インフラ部長、今井渉
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【人事】日新電機(2019年2月1日)

日新電機

H.半導体・精密機器 E.重電・産業用機器・プラント

(2019年2月1日)
電力・環境システム事業本部システムエンジニアリング部業務部長、林口隆夫
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【人事】東芝デバイス&ストレージ(2019年2月1日)

東芝デバイス&ストレージ

H.半導体・精密機器

(2019年2月1日)
ミックスドシグナルIC事業部ミックスドシグナルICデバイス開発技術部長、米村浩二
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【人事】SCREENセミコンダクターソリューションズ(2019年2月1日)

SCREENセミコンダクターソリューションズ

H.半導体・精密機器 E.重電・産業用機器・プラント

(2019年2月1日)
ビジネス本部FTM製品統轄部露光プロダクト部長、波多野章人
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【人事】日本CMK(2019年2月1日)

日本CMK

H.半導体・精密機器

(2019年2月1日)
製造統括本部長、取締役兼常務執行役員、柴田栄造
執行役員製造副担当、製造統括本部国内製造本部長、立川隆弘
製造副担当兼製造統括本部副統括本部長（製造統括本部長）執行役員OEM管理兼国内製造本部第三製造部長、松尾朋則
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【人事】ニコン(2019年2月1日)

ニコン

E.重電・産業用機器・プラント H.半導体・精密機器 ⅱ.IT関連・通信機器

(2019年2月1日)
半導体装置事業部営業第一部長、荘司真理
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【人事】菱洋エレクトロ(2019年2月1日)

菱洋エレクトロ

H.半導体・精密機器

(2019年2月1日)
常務執行役員（上席執行役員CSR部管掌兼管理本部長）取締役、脇清
東日本ブロック・西日本ブロック管掌（ICT第一事業本部・ICT第二事業本部管掌）取締役兼上席執行役員、田辺正昭
ソリューション事業本部管掌（IoT事業本部管掌）上席執行役員、岡崎靖
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【人事】アドバンテスト(2019年2月1日)

アドバンテスト

H.半導体・精密機器

(2019年2月1日)
生産本部製造統括部長、工程管理部長、田沼勝徳
事業推進本部品質保証統括部商品品質保証部長、田代栄治
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【人事】新光電気工業(2019年2月1日)

新光電気工業

H.半導体・精密機器

(2019年2月1日)
総合技術支援担当、取締役兼専務執行役員、長谷部浩
PLP事業部門担当（開発部門担当）取締役兼常務執行役員コンポーネント事業部長、小平正司
開発部門担当（PLP事業部門担当）取締役兼常務執行役員アセンブリ事業部長、小沢隆史
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【人事】島津製作所(2019年2月1日)

島津製作所

H.半導体・精密機器 ⅰ.医薬品・医療機器

(2019年2月1日)
分析計測事業部ITソリューションビジネスユニット長、柳沢年伸
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【人事】富士電機(2019年2月1日)

富士電機

E.重電・産業用機器・プラント H.半導体・精密機器

(2019年2月1日)
パワエレシステム事業本部エンジニアリング統括部プラントシステムセンター盤システム企画部長、太田英樹
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【人事】セイコーインスツル(2019年2月1日)

セイコーインスツル

H.半導体・精密機器

(2019年2月1日)
精機事業部長、副社長精密メカトロ事業本部長兼事業開発センター長、渡辺和成
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【人事】セイコーインスツル(2019年2月1日)

セイコーインスツル

H.半導体・精密機器

(2019年2月1日)
精機事業部精機製造部長、工機部長、柿島章浩
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【人事】SCREENセミコンダクターソリューションズ(2019年1月31日)

SCREENセミコンダクターソリューションズ

H.半導体・精密機器 E.重電・産業用機器・プラント

(2019年1月31日)
退任（代表取締役社長執行役員 品質統轄担当　ビジネス本部長 Laser Systems & Solutions of Europe SASU 取締役社長）須原忠浩
退任（取締役　常務執行役員　最高技術責任者 技術/製品ポートフォリオ担当）ヴァテル・オリヴィエ
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【人事】テラプローブ(2019年1月29日)

テラプローブ

H.半導体・精密機器

(2019年1月29日)
TeraPowerTechnologyDirector、会長、浦崎直彦
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